第114章 技术裂痕 联盟生变

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当“渊明系”在正面市场与隐秘战线同时发力之际，全球半导体产业的巨大棋盘上，一股强大的离心力正在悄然滋生，并开始撼动看似铁板一块的旧有联盟。制裁的大棒在打压“渊明系”的同时，也不可避免地产生了“回旋镖”效应，伤及了盟友，并催生了新的利益格局和矛盾裂痕。 裂痕最先出现在欧洲。德国和法国的几家老牌汽车电子巨头和工业自动化企业，一直是“寰宇科技”高端车规级芯片和工控芯片的重要客户。然而，美国对“渊明系”的极端制裁，以及隐含的“长臂管辖”威胁，让这些欧洲企业深感不安。他们担心有朝一日，自己的供应链也会因政治原因被突然切断。 在德国慕尼黑的一场高级别行业闭门会议上，某豪华车厂的首席技术官公开抱怨：“我们的供应链需要可预测性和稳定性！将商业决策过度政治化，是在损害全球产业的共同利益。我们不能把鸡蛋放在一个篮子里，必须推动供应链的多元化！” 这番话引起了在场许多欧洲同行的共鸣。 几乎同时，一则消息在业内小范围流传：法国政府正在悄悄游说欧盟委员会，建议设立一项旨在支持“欧洲本土先进芯片制造”的特别基金，以减少对非欧盟技术的依赖。虽然此举主要针对亚洲代工厂，但也隐隐透露出对美国主导的半导体联盟的疏离感。 “林总，欧洲那边风向有变。”夏语冰向林渊汇报，“我们接触的几家二线供应商态度积极了很多，甚至有一家德国中型半导体设备商，主动表示愿意和我们探讨‘去美化’版本的设备供应方案。” “这是机会！”林渊立刻意识到，“加大对欧洲的接触力度，特别是那些在细分领域有独特技术、但又不满当前格局的企业。我们可以成为他们实现技术出口多元化、切入中国市场的桥梁。” 更大的裂痕，出现在美国阵营内部。制裁虽然由美国政府推动，但具体承受损失的，却是美国的半导体设备商、材料商和软件公司。失去“渊明系”这个潜在的大客户，意味着真金白银的收入损失。尤其是在全球芯片市场进入周期性调整的阶段，这种损失尤为明显。 应用材料（amat）和泛林（lam research）等设备巨头的财报电话会议上，分析师们开始尖锐地提问制裁对其在华业务的影响。公司高管们不得不含糊其辞，强调遵守法规，但言语间也透露出对失去增长最快市场的担忧。kla等检测设备商则更惨，其部分高端机型对“渊明系”这类从事先进制程研发的公司有较强依赖性，订单取消直接影响了业绩指引。 更微妙的是硅谷的风险投资圈。一些早期投资“渊明系”的美元基金，在本轮制裁中损失惨重。他们虽然不敢公开抱怨政府，但私下里，对“寰宇科技”等既得利益者游说政府采取如此极端手段颇有微词，认为这破坏了硅谷赖以生存的“全球创新生态系统”。 “伊莎贝拉这次玩得太过了，这是在杀鸡取卵。”一位硅谷资深投资人在私人聚会上的抱怨，不经意间传到了楚潇潇的耳朵里。 联盟内部的裂痕，给了林渊可乘之机。他指示团队，加强对这些“潜在合作者”的情报收集和关系维护。一方面，通过中间人向那些受损的美国供应商传递信息：只要有可能，“渊明系”愿意在合规前提下，寻找一切可能的方式继续合作。另一方面，加大对欧洲和日韩替代供应商的采购和合作研发力度，用实实在在的订单，进一步分化对手的联盟。 “寰宇科技”试图构建的孤立“渊明系”的铜墙铁壁，在各方利益的拉扯下，已经开始出现缝隙。技术的全球化属性与地缘政治的撕裂力量，正在激烈碰撞。林渊敏锐地捕捉到这些裂痕，并试图将其扩大为“渊明系”的战略突破口。一场围绕全球半导体产业主导权的合纵连横大戏，正在上演。旧的联盟正在松动，新的格局，在混乱与博弈中，悄然孕育。