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在会议室，李飞解释手机射频pa在工艺材料上可分为cmos和gaas这两种工艺的区别…，以及，在未来市场的分析…。
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不过，李飞并没有说出，在21世纪，2g手机是完全使用cmos工艺的射频pa芯片，在3g手机上cmos和gaas各为一半，但是，由于cmos工艺的问题，在4g和5g手机上，还处研发阶段...。
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那么，根据重生前的记忆，cmos工艺的射频pa是在2006年研发成功，真正地大规模商用，大约是在2009年，在这之前，gaas工艺一直是射频pa的主流，
也就是说，现在推出cmos工艺的手机射频pa是有非常大的市场。并且在2g和3g手机市场上有绝对的优势，要知道，即使在2020年，2g手机销售量还是达到了2亿台！
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当然，除了在手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺，还有其它的工艺bicmos…
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听完李飞对手机射频pa的工艺解释后...，员工们发自内心的惊叹：李工可真是芯片技术研发大神，不光熟悉电子电路技术研发，对芯片工艺也是非常精通…！！！
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因为李飞所说的手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺，是21世纪所研发的射频pa芯片工艺技术资料。
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确定了射频pa的工艺后，接下来，就是确定手机射频pa的内部电路模块：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…。在写字板上写出手机射频pa的内部电路模块，然后，李飞大概地说出手机rf射频功率放大器工作原理：
“从射频收发芯片输出gsm射频发射信号和dcs射频发射中频信号，经过滤波电路和阻抗匹配电路，输入到rf射频功率放大器pa的前级电路，不过，由于射频收发芯片输出发射中频信号功率是很小，需要经过rf射频功率放大器一系列的放大，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上发射出去。”
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“而手机rf射频pa的发射功率可分为19个等级（0.2w-2w），是通过手机基带的自动功率控制apc信号通过电压来实现对pa的控制，用于控制不同的功率等级。其原因就是根据手机的工作场景，手机基带芯片根据接收的信号强度，去确定手机发射的距离，然后进行功率自动控制，送出适当的发射等级信号，从而来决定射频pa的功率…。”
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说完手机rf射频pa的工作原理后，李飞就确定大深市芯片产业有限公司研发手机rf射频功率放大器的参数：
1纯正cmos工艺，
2gsm功率输出：33.5dbm
3dcs功率输出：31.0dbm
4gsm发射功率效率：45%
5dcs发射功率效率：45%。
6封装类型lga，7.0mmx7.0mmx1.2mm
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确定了射频pa的各项参数后，那么，就要开始进行射频pa电路设计了，先进行前端的设计，是对射频pa的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：前级电路，一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用cadence的verilog－xl，cadence的nc-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用cadence的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表netlist，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和iopad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...
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当然，在设计过程里，除了对射频pa电路功能仿真，去验证制定的参数…，还是需要对射频pa电路进行各种的仿真，例如：电磁干扰emi，因为射频pa的工作电流是非常大，最高可高达2w，那么，在射频pa高功率工作状态之下，会产生电磁波，干扰芯片内部周围的电子电路，
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由于，李飞在设计cmos工艺的rf射频功率放大器有丰富的经验，在一个月内完成了芯片设计，并在各项参数上，完全超出了当初制定的参数…
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然后，输出价格制造文件，交给台级电进行生产，不过，当邮件发给台级电客户总监，一个小时后的时间，台级电客户总监打电话过来，语气尊敬地问道：
“李工，你发的射频pa芯片制造文件，我收到了…”
李飞客气地说道：那么，就麻烦你们了，这个项目比较急，希望在二周时间内完成rf射频pa的样品…
台级电客户总监在电话里支支吾吾，说话的语气充满了疑惑：李工，我看到了你们公司射频pa工艺要求是cmos，是不是搞错了
李飞在电话里微笑道：呵呵，没有错，我公司研发的射频pa的工艺采用的是cmos。
虽然说李飞的回答是非常明确…，但是，台级电客户总监还是不放心地提醒道：李工，目前市场rf射频pa都是gaas工艺，国际射频pa大厂skyworks，瑞萨，rfmd都是gaas工艺…，
李飞简单道：呵呵，我们公司研发射频pa不一样…
台级电客户总监，说道：李工，我说实话吧，我们芯片制造工程师看到你们公司制定的射频pa芯片是采用cmos工艺…，就很惊讶…，认为是不是写错了所以我把问题反馈到你…
对于台级电客户总监的提醒，李飞感谢道：谢谢…，不过，这是我们公司采用的最新的射频pa技术…，所以，你们按照我们公司制定工艺要求生产制造即可…
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再次，得到李飞明确地确认…，台级电客户总监舒松了一口气，同时，说话的语气充满敬佩：“好的，李工，我马上告诉我们公司的芯片制造工程师，这是大深市芯片产业有限公司研发的射频pa采用最新的cmos工艺技术…。2周的时间一定完成射频pa芯片的样品..”
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完成了芯片设计后，马上进行pcb设计，因为不光是要测试射频pa的芯片，还有测试射频pa整体的电路设计…
在pcb板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和pcblayout软件…
先是在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据射频pa的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，
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在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括射频pa主控芯片，电阻封装，电容封装，天线开关封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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