第352章 星耀公司发展速度太快
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介绍完公司新进的大牛后，叶云州和林宇回到座位。
林宇看向首席人力资源官许嘉，道：“许嘉，请你先给董事长和各位同事介绍一下咱们公司的人才队伍建设情况。”
许嘉微微点头，调出文档开始介绍道：“董事长，各位同事，大家好。截至 2005 年 2月1日 ，我们星耀公司在人才队伍规模上已经有了相当的扩充，员工总数达到了6188人。”
顿了一下，许嘉继续说道：“在人才引进方面，我们通过校园招聘从全球顶尖高校招募了大量优秀的应届毕业生，他们为公司注入了新鲜血液和创新思维。”
“同时，我们也积极开展社会招聘，从同行业以及相关领域吸引了一批经验丰富、专业技能精湛的高端人才和专业技术骨干，尤其是在电子研发、半导体制造，电动汽车的研发等核心业务领域，充实了关键岗位的人才力量。”
“在人才培养上，我们持续加大投入。”
“针对新入职员工，有完善的入职培训体系，帮助他们快速了解公司文化、规章制度以及岗位所需的基础技能。”
“对于在职员工，我们根据不同层级和岗位需求，设立了多样化的培训课程与项目，包括管理技能提升培训、专业技术深度培训等，并且积极鼓励员工参加国际学术交流和行业研讨会，以拓宽视野，掌握前沿知识。”
叶云州边听边微微点头，内心有些自豪。
要知道星耀公司成立还不到两年，发展速度之快简直犹如坐在火箭上一般。
许嘉看叶云州没有提问的意思，便继续介绍道：“在人才激励机制方面，我们建立了富有竞争力的薪酬福利体系，薪资水平在行业内保持领先地位，同时还有完善的绩效奖金制度，根据员工的工作表现和业绩给予相应奖励，充分调动员工的积极性和创造力。”
“并且，我们为优秀人才提供广阔的晋升空间，注重内部选拔，让员工看到在星耀公司发展的无限可能。”
话锋一转，许嘉道：“然而，我们也面临一些挑战。随着公司业务的多元化拓展，尤其是在新兴的通信技术和智能设备领域，对复合型人才的需求日益增长，我们在这类人才的储备上还有所不足。”
“另外，在留住顶尖人才方面，尽管我们做了很多努力，但仍面临一些来自其他竞争对手的压力。”
“我们人力资源部门已经制定了相应的应对策略，例如加强与高校在复合型人才培养方面的合作，提前锁定和定向培养；进一步优化工作环境和企业文化建设，增强员工的归属感和忠诚度等。”
“以上就是目前星耀公司人才队伍建设的大致情况。”
叶云州点点头：“嗯，不错，不过对于那些挑战，一定要尽快落实应对措施，确保我们的人才能够跟得上公司的发展扩张。”
“明白，董事长，我们会全力以赴。”
叶云州对于许嘉是相当满意的，他的能力非常强。
他除了保障了星耀公司的人才需求，公司想要的人才他想办法去挖过来。同时他还为护卫军招聘了差不多20万退役军人。
护卫军能有今天的规模，许嘉功不可没。
“董事长，您还有要补充的吗”林宇问道。
“下一位吧。”叶云州一边在笔记本上记录许嘉汇报的核心内容，一边说道。
“好的，那接下来有请我们的首席技术官张天明给董事长和各位同事汇报一下技术部的工作。”
林宇说完，抬手示意张天明开始。
张天明点点头，看向叶云州开始汇报道：“董事长，各位同事大家下午好。首先我先向大家介绍一下我们星耀公司的专利情况。”
众人一听，赶紧竖起耳朵，要知道专利是衡量一个科技公司强弱的核心标准之一。
“我们星耀公司成立以来，总计提交了项专利，其中项外观设计专利已经在全球主要国家中申请下来了，项实用新型专利中，已经审核通过拿到全球专利证书的有项，项发明专利中，已经审核通过拿到全球专利证书的有项。”
众人一听，简直惊讶得合不拢嘴，特别是那些新加入公司的高管和技术大牛。
大家都知道星耀公司的专利很多，是全球大部分高科技公司都无法绕开的一家公司，但没有想到专利这么多。
张天明停顿了一下补充道：“我们申请的项专利在夏国已经全部通过，拿到了专利证书。”
叶云州将众人的表情看在眼里，特别是刚加入星耀公司的高管和高级专家们。他们的眼神有震撼，有惊叹。
“......”
张天明的汇报完专利情况，部门的人才建设情况后，叶云州直接提问道：“我们的智能手机硬件的研发进度怎么样了”
张天明闻言，回复道：“董事长，根据您给我们的技术图纸，目前我们在实验室里面已经基本复现完成。但是，如果要大批量生产可能还要较长一段时间。”
“具体展开说一下。”叶云州开口道。
“好的，董事长。”
“首先是芯片。目前市面上的芯片设计都不太符合我们星耀智能手机xphone1的要求，要等到我们的芯片制造工厂建成后把这些芯片制造出来才行。”
叶云州微微点头。
因为叶云州设计的xphone1是比苹果公司的初代智能手机更强大的手机，所以目前市面上的不管是处理器芯片（cpu），图形处理器芯片（gpu）还是基带芯片都达不到叶云州的要求，甚至于连存储芯片、射频芯片（rf）、电源管理芯片、摄像头图像处理芯片（isp）、传感器芯片、音频芯片等都要重新设计。
芯片制造可不容易。
要制造芯片首先得设计芯片。
芯片设计又分为几个步骤。
首先是规格制定。
根据芯片的用途，如用于手机处理器、电脑显卡等，确定芯片的功能、性能、功耗等技术规格，包括确定芯片的指令集架构、核心数量、工作频率、缓存大小等参数。
然后再进行逻辑设计。
也就是使用硬件描述语言（hdl），如verilog或vhdl，来设计芯片的逻辑电路。
最后才是物理设计。
也就是将逻辑设计转换为实际的物理布局。这包括确定芯片上每个晶体管、线路的位置和连接方式，要考虑芯片面积、信号传输延迟、功耗等诸多因素。
还要进行布局布线，即确定各个电路元件在芯片上的位置，并完成它们之间的连线，同时要避免线路交叉和信号干扰。
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当然，芯片设计对于拥有超级人工智能，拥有整个漫威数据的贾维斯来说不算什么。但是光设计出来制造不出来有什么用呢
